Informacje o przetargach publicznych.
Site Search

66788 / 2016-03-23 - Uczelnia publiczna / Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej (Warszawa)

DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP

Opis zamówienia

DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP

Numer biuletynu: 1

Pozycja w biuletynie: 66788

Data publikacji: 2016-03-23

Nazwa: Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej

Ulica: ul. św. Andrzeja Boboli

Miejscowość: Warszawa

Kod pocztowy: 02-525

Województwo / kraj: warszawskie

Numer telefonu: 0-22 234-85-89

Numer faxu: 0-22 849-99-36

Regon: 00000155433000

Typ ogłoszenia: ZP-400

Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak

Ogłoszenie dotyczy: 1

Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna

Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP

Rodzaj zamówienia: D

Przedmiot zamówienia:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP

Kody CPV:
429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)

Czy zamówienie jest podzielone na części: Nie

Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie

Czy jest dialog: Nie

Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: Nie

Czas: O

Okres trwania zamówienia w dniach: 98

Zaliczka: Nie

Oświadczenie wykluczenia nr 1: Tak

Oświadczenie wykluczenia nr 2: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

III.7 osoby niepełnosprawne: Nie

Kod trybu postepowania: PN

Kod kryterium cenowe: B

Znaczenie kryterium 1: 80

Nazwa kryterium 2: czas dostawy

Znaczenie kryterium 2: 20

Adres uzyskania specyfikacji i warunków zamówienia:
Wydział Mechatroniki PW, 02-525 Warszawa, ul. Św. Andrzeja Boboli 8, -w pok. nr 152

Data składania wniosków, ofert: 04/04/2016

Godzina składania wniosków, ofert: 11:30

Miejsce składania:
Wydział Mechatroniki PW, 02-525 Warszawa, ul. Św. Andrzeja Boboli 8, -w pok. nr 152

On: O

Termin związania ofertą, liczba dni: 30

Czy unieważnienie postępowania: Nie

Podobne przetargi

32248 / 2016-02-12 - Uczelnia publiczna

Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej - Warszawa (warszawskie)
CPV: 429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP