66788 / 2016-03-23 - Uczelnia publiczna / Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej (Warszawa)
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP
Opis zamówienia
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP
Numer biuletynu: 1
Pozycja w biuletynie: 66788
Data publikacji: 2016-03-23
Nazwa: Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej
Ulica: ul. św. Andrzeja Boboli
Miejscowość: Warszawa
Kod pocztowy: 02-525
Województwo / kraj: warszawskie
Numer telefonu: 0-22 234-85-89
Numer faxu: 0-22 849-99-36
Regon: 00000155433000
Typ ogłoszenia: ZP-400
Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak
Ogłoszenie dotyczy: 1
Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna
Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP
Rodzaj zamówienia: D
Przedmiot zamówienia:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP
Kody CPV:
429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)
Czy zamówienie jest podzielone na części: Nie
Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie
Czy jest dialog: Nie
Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: Nie
Czas: O
Okres trwania zamówienia w dniach: 98
Zaliczka: Nie
Oświadczenie wykluczenia nr 1: Tak
Oświadczenie wykluczenia nr 2: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
III.7 osoby niepełnosprawne: Nie
Kod trybu postepowania: PN
Kod kryterium cenowe: B
Znaczenie kryterium 1: 80
Nazwa kryterium 2: czas dostawy
Znaczenie kryterium 2: 20
Adres uzyskania specyfikacji i warunków zamówienia:
Wydział Mechatroniki PW, 02-525 Warszawa, ul. Św. Andrzeja Boboli 8, -w pok. nr 152
Data składania wniosków, ofert: 04/04/2016
Godzina składania wniosków, ofert: 11:30
Miejsce składania:
Wydział Mechatroniki PW, 02-525 Warszawa, ul. Św. Andrzeja Boboli 8, -w pok. nr 152
On: O
Termin związania ofertą, liczba dni: 30
Czy unieważnienie postępowania: Nie
Podobne przetargi
32248 / 2016-02-12 - Uczelnia publiczna
Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej - Warszawa (warszawskie)
CPV: 429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP